半导体芯片(IE)
发布时间:2016-08-25

应用信息:半导体芯片

客户要求和问题:半导体芯片外观不良检查

解决方案及方案内容:奥林巴斯金相显微镜

测试设备: 奥林巴斯金相显微镜+相机

1、客户现场图片:

2.测试结果:

 

 

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