使用超声波非破坏获得半导体封装、电子零部件、陶瓷、金属树脂零部件等的内部孔隙、裂纹、剥离等缺陷影像的装置。
X射线装置、红外线检查装置、光学显微镜检查不出来的纳米级缝隙也能检测出来。
FineSAT Ⅲ是FineSAT的第三代,在将高评价的分辨率等基本功能提升至*高水准的同时,还充实了包括高速自动测量、透射・反射
同时测量、自动判断缺陷功能等各种分析软件。而且,还提高了使用便捷性(如探伤数据批量保存等),可适用于从产线中的大量检查
到研究、开发等广泛用途。
特点:
用于反射法时,从低频到高频,从短焦距到长焦距,适合测定对象和测定条件的探头丰富齐全,除此之外,透射法探头也一应俱全,可找到合适客户的测定对象的探头。 我们还可帮助您选定合适的探头。
**此范围以上的扫描范围也可以应对,请咨询。
***面向海外时,其他规格也可应对。
还备有英文版软件。